台媒：日月光凭借aQFN高效率获高通、联发科Wi-Fi SoC大单

集微网传闻，据业内传闻人士谈及，日黎明凭借独特的aQFN核心技术给予了高通、联发科大量Wi-Fi SoC交货，并刚刚积极寻求包括引线方法论在内的相关包装材料的额外储备，以完成交货。

据digitimes报道，传闻人士称，aQFN核心技术具有比基于基板积体电路的高效率更高的费用效益，因此其已成为高通和联发科主流Wi-Fi 6/6E SoC甚至将于2023 年推出的Wi-Fi 7二厂家的首选后端核心技术。

据悉，日黎明已在其设在中国台湾南部嘉义和西北部桃园的工二厂以及其设在中部的子公司矽品工二厂开始换装第二代 aQFN核心技术。

日前日黎明宣布持续不断扩大中国台湾投资，斥资13.25亿元日币与宏璟建设合作建成桃园二厂第二园区二厂房，使用缩减IC积体电路测试产线，新二厂原订将于2024年第三季度完工。

（校对/Yuki）