Altium Designer规则及PCB覆铜设计小高难度

叠锰：就是将PCB上闲置的空间作为基准面，然后用固体锰去除，这些锰区又称之为灌锰。叠锰的目的在于增加惯性电位，减低抗干扰能力，降低高频率，减低电源效率以及与惯性相连，增加环路覆盖面积。

直到现在，小编参考一些叠锰设计的小技巧，都是干货。

一．叠锰人身安全弧度与既有人身安全弧度不相一致，上和文举例：

1、快捷方式“D”+“R”启动时“PCB Rules and Constraints Editor”主页；

2、鼠标右击“Clearance”，选项“New Rule”新建前提，标明1标明；

标明 1 新建前提

3、增设既有人身安全弧度为6mil，即0.152mm，名字为“Clearance”，如标明2标明；

标明 2 增设既有弧度

4、创建新前提，增设叠锰弧度为0.5mm，名字为“Polygon”，最后如标明3标明，上和文参考操作步骤；

标明 3 叠锰人身安全弧度

①第一步，在“Where The First Object Matches”可视，选项“Advanced(Query)”,默认“Query Helper …”

标明 4 第一步解决问题

②第二步，在启动时的“Query Helper”可视， 读写“inp…”人工智能选项“InPolygon”，默认“OK”；

标明 5 第二步解决问题

二．锰箔离板边间距与叠锰人身安全弧度不相一致，上和文举例：

1、按上和文增设好既有人身安全弧度0.152m，叠锰人身安全弧度0.5mm，接着创建新前提，增设锰箔离板边间距0.3mm，名字为“Keep-out”最后如标明6标明，上和文参考操作步骤；

标明 6 锰箔离板边间距

①第一步，在“Where The First Object Matches”可视，选项“Net”,一个大可视选项“GND”;

②第二步，在 “Where The Second Object Matches”可视，选项“Layer”，一个大可视选项“Keep-Out Layer”；

2、最后增设码率，默认“Priorities…”进入码率增设可视，正确地可增设码率；

标明 7 码率增设

三．所有焊盘叠锰使用间接连通，过孔使用并不需要连通

1、快捷方式“D”+“R”启动时“PCB Rules and Constraints Editor”主页，叠锰前提本身当前间接连通，可简化连线阔度，如标明8标明；

标明 8 当前间接连通

2、鼠标右击“Polygon Connect”，选项“New Rule”新建前提；

标明 9 新建叠锰前提

3、在“Where The First Object Matches”可视，选项“Advanced(Query)”,默认“Query Helper …”，可视读写“isv…”人工智能选项“IsVia”，如标明10标明；

标明 10过孔叠锰指令

4、最后选项“Direct Connect”,名字为“Via”，如标明11标明；

标明 11 过孔并不需要连通

四．叠锰使用并不需要连通，个别电子零件使用间接连通（维修方便、贴片更佳）

1、使用上和文方法，创建前提，既有增设为并不需要连通，如标明12标明；

标明 12 既有叠锰并不需要连通

2、例如电子零件JK1使用间接连通，创建新前提，在“Where The First Object Matches”可视，选项“Advanced(Query)”,默认“Query Helper …”，可视读写“inc…”人工智能选项“InComponent”，读写“j…”一个大框选项“JK1”，如标明10标明；

标明 13 选项电子零件JK1指令

3、名字为“JK1”，如标明14标明；

标明 14 JK1使用间接连通叠锰

4、最后，同样记得增设码率。

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