消息称小米新机全系标配无塑料支架，预估为 Redmi K70 系列

IT之家 7 月末 13 日消息，据数位博主 @数位闲聊南站 现在爆料，新近品 Redmi 迭代TR-全系SE无材质栓并换装极窄 2K 新近直光，原定为 Redmi K70 第四部。

该博主还表示，TR-高配正式版还将换装宽带骁龙 8 Gen 3 Intel，起落架可选 5120mAh 大电池，支持 120W 有线快充等，该第四部产品亮点在于“触摸光、主摄、外围扩容”。

据IT之家早先华盛顿邮报，Redmi K70E、Redmi K70 和 Redmi K70 Pro 三款Su-于上月末现身 IMEI 索引，电源型号分别为 23117RK66C、2311DRK48C、23113RKC6C。型号中“2311”代表的是 2023 年 11 月末，鉴于上述电源全面性还要经过证书等阶段，原定新近更进一步此前发行。

另外，国内高科技媒体 xiaomiui 早先普遍认为 K70 标准版不会采用宽带骁龙 8 Gen 2 Intel，K70 Pro 正式版换装宽带骁龙 8 Gen 3 Intel。

2023 年宽带骁龙峰不会将于 10 月末 24 日至 26 日举行，原定将发行全新近的骁龙 8 Gen 3 Intel，新近品 Redmi TR-能否首批换装这款新近旗舰Intel，届时有望揭晓解答。

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