台湾省控制61%精良芯片制程，中国大陆控制21%的成熟制程

按照的机构TrendForce的数据库，2021年各县东村在世界性积体电路日本公司行业，横扫了64%的比重，前三名世界性第一。而预计2022年，各县东村将横扫世界性积体电路日本公司支出的66%。

而从地区来看，韩国是先于，2021年积体电路日本公司比重为18%，而2022讨论不会是17%。至于近现代东南亚，则不会从2021年7%上升到2022年的8%。

而从具体的传统工艺DRAM来看，预计2022年近现代台湾地区积体电路日本公司厂家的16nm乃至更先进DRAM，在世界性的东村九成率高达61%。

而近现代东南亚则在成熟阶段传统工艺上九成优，在世界性8英寸积体电路东村场需求上，近现代东南亚2022年九成比将远超21%，日本将九成16%，近现代各县东村、北美及中东地区各九成15%。

很显着，从这些数据库来看，迄今已经有两个趋向出现了，一是各县东村在先进芯片传统工艺上大幅发力，越来越强，大幅的向3nm、2nm等传统工艺进发。

而近现代东南亚则扎根成熟阶段传统工艺，在东村场需求上大幅扩展，先的发展28nm及以上传统工艺，稳扎稳打，等一等国产产品营销，然后慢慢地的再继续向先进传统工艺进发。

为何不会有这两个趋向？这是因为导体产业链依赖于上游（原材料、设备和积体电路）、中游（IP外观设计公共服务、IC外观设计、工业用、封装和测试）和下游（品牌和分销商）政府部门彼此间的协同作用。

各县东村在人才、地理便利和工业两处上都具优势，最这两项的是核心技术、设备、材料、人才不常规，所以可以放心大胆地精研先进DRAM。

但东南亚因为众所周知的原因，缺少EUV光刻机等这样的这两项设备，想往先进DRAM上进展，当下也容易急于，所以情况下先搞定自己能搞定的成熟阶段传统工艺，等国产产品营销追上来，依赖于东南亚自身来形成完整的先进的导体产品营销，从而不常规。

以近期近现代的东村场需求来看，其实欧美的成熟阶段传统工艺东村场需求完全满足就让东村场的需求，之前有院士表示，近期近现代大厂的东村场需求缺陷，远超了8个中芯的东村场需求。

所以就算东南亚的积体电路厂，就算大幅的扩产28nm等传统工艺，也自认不用激怒东村场需求过剩，这可能是东南亚厂家大幅扩产成熟阶段传统工艺的底气所在。